传三星获意法16nmMCU外包订单用于下一代iPhone

半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包

据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU采用16nm制造工艺制造，意味着其规格将比传统MCU更小，功率密度更高三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚

报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着70%的MCU外包生产这两家公司都是世界上最大的两家代工厂

征求意见稿显示，临沟创新成立于2016年8月，主要核心产品为MCU芯片。除了核心产品MCU芯片，林沟创新产品还包括与MCU和电机驱动GateDriver相关的AC/DC，DC/DC电源管理芯片。目前公司终端市场主要包括电动汽车，电动工具，家用电器，工业控制等。

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